【取扱製品】
電子顕微鏡を用いた、構造および表面形状の高分解能3D解析技術
通常の分割反射電子検出器からの信号を基に自動で3D構築が行われ
ライブでの測定が可能です。
凹凸情報と組成情報を区別し、あいまいな像解釈をなくします。
in situ実験中の形状変化をライブでモニタリングし、その差を測定できます。
3D構造にSEM像やEDSマップ、EBSDマップなどを重ねることで、
複雑な3D表面をわかりやすく表現します。
専用の標準サンプルを用いて、高さ、長さ、角度を較正します。
オフラインでの表面形状解析が可能です。
最低加速電圧 2kV
最低ドゥエルタイム 200ns/pixel
最大画素数 64k x 64k pixel
最速スキャンスピード 20ns
二次電子信号 x4、反射電子信号 x4 を同時検出
お使いのSEMが、新しいエレクトロニクスとソフトウェア、コントロールで生まれ変わります。
SEMが設置されている場所での3日間の作業で
アップグレードが完了します。
お使いの機能はそのままに、さらに便利な機能が加わります。
Windows 11。ネットワークの使用可。
最速10nsのドゥエルタイムでの高速スキャン機能と
20までの信号を同時取得
最高500MPixelもの画像解像度
オート機能(コントラスト・ブライトネス・フォーカス・非点補正)
コントロールパネル(ジョイスティックまたはトラックボール)
最新の4D STEMスキャンコントローラー
4D STEMやin situ実験用のフリービームアクセス、ピクセルマップ、超高速通信
主要なTEMモデルに対応したオープンデバイスコントロール・高速スキャン・自由なスキャンパターン・4D STEMカメラの
同期のためのトリガー調整
REVORON 4D STEMの同期例
ピクセルマップの種類 イメージスキャンモード